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高通发布5G芯片骁龙 888

2020-12-4 19:51| 发布者: 一生平安| 查看: 800| 评论: 0

摘要:  北京时间 12 月 1 日晚间,在美国圣迭戈举办的高通骁龙技术峰会中,高通高级副总裁阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布推出最新一代旗舰级平台——高通骁888 5G移动平台。过往,高通骁龙芯片以“8X5”为 ...
  北京时间 12 月 1 日晚间,在美国圣迭戈举办的高通骁龙技术峰会中,高通高级副总裁阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布推出最新一代旗舰级平台——高通骁888 5G移动平台。

  过往,高通骁龙芯片以“8X5”为命名序列,而此次以“骁龙 888”重新命名,用高通官方的解释来说,是因为数字“8”一直代表高通旗下最旗舰的产品层级,而“骁龙 888”在5G连接能力、电竞游戏体验、AI运算架构,以及移动影像技术四大方面均代表了高通现有最顶尖技术的集成。
  去年 11 月,在美国夏威夷现场目睹了高通第一代 5G 芯片平台高通骁龙 865/765/765G 的推出,而在今年,虽然因为疫情高通将发布地点搬到了线上,但从高通总裁安蒙的开场,到小米、OPPO、vivo 一众高管的现身支持,高通每年的“骁龙”式发布依旧维持了原汁原味的姿态。
  从 5G 兼容性来看,骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台。
  在 AI 算法的升级上,高通骁龙 888 搭载了全新第六代高通AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,与前代平台相比AI性能和能效实现了飞跃性提升,达到每秒26万亿次运算(26 TOPS)。第二代高通传感器中枢进一步提升了该平台的性能水平,集成始终开启的低功耗AI处理器,为直观交互和智能特性提供支持。
  自推出以来,高通Snapdragon Elite Gaming已经为智能手机带来了数十项移动行业率先实现的创新技术,包括GPU驱动更新、端游级正向渲染和呈现高达144帧超流畅游戏等。骁龙888集成第三代Snapdragon Elite Gaming,带来高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升。
  一加手机首席营销官Kyle Kiang表示:“通过与Epic Games的合作,一加8系列成为首批实现以90 FPS顺畅运行《堡垒之夜》的智能手机,正是高通Snapdragon Elite Gaming特性使这一突破性的移动游戏体验成为现实。”
  骁龙888加倍投入计算摄影,使智能手机成为专业品质的相机。Qualcomm Spectra ISP支持更快的十亿像素级处理速度,用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频,即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素,与前代平台相比处理速度提升高达35%。
  在主题演讲中,高通技术公司还通过完全基于5G毫米波连接的无线遥控赛车展示了骁龙888的性能:
  高通与Verizon和爱立信合作搭建了一个5G专网,两辆遥控赛车均通过集成骁龙X60 5G调制解调器及射频系统的骁龙888参考设计手机与5G专网连接并进行控制。驾驶员在距赛道约1.6千米远的地方操控赛车,并利用骁龙888支持的影像功能远程观看赛道实况。
  此外,在Tension公司的支持下,整个过程可以通过多路低时延视频流进行观看,利用高通定位套件(Qualcomm Location Suite)的最新定位功能在动态地图上更加精确地追踪遥控赛车的位置。这一演示展示了高性能、高可靠性且低时延的通信技术支持用例的可能性。
  得益于最新的5nm工艺、全新Arm架构的使用,以及高通自主研发设计,新一代骁龙888不仅在性能上提升非常明显,而且功耗控制也趋于完美。在这个芯片性能与功耗并驾齐驱的时代,没有哪个芯片厂家像高通这样注重性能和功耗的极致平衡,这种极致,在骁龙888上的体现尤为明显。
  首先是骁龙888的制程工艺从7nm(N7P)升级为5nmEUV工艺。5nm和7nm看似只有只有微不足道的两个nm差距,实际上带来的提升是巨大的。首先是晶体管密度,5nm每平方毫米的晶体管数量超过1.7亿个,较7nm提高了80%,也就是说7nm能塞下三个G76核心的地方现在可以塞下五个了,晶体管整体体积进一步缩小,降低了产品发热和功耗率。
  另一个提升是对性能和功耗的“先天”优化。还记得高通骁龙865从10nm工艺提升到到7nm,带来的是约30%的功耗降低,而骁龙888升级为5nm,也就意味着在执行日常负载任务时,它会比过去任何一代骁龙旗舰处理器功耗控制都更为出色。
  除了5nm所带来的整体的性能提升和功耗降低之外,此次骁龙888的CPU升级也备受关注。骁龙888采用了Arm今年发布的最强CPU内核Cortex-X1打造新一代Kryo 680 CPU,是全球首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。Cortex-X1是为高性能而生的大核,经高通诸多扩展和调教之后,拥有更强的性能和更低的发热和功耗。CPU核心做大的好处不言而喻,大规模核心对应低主频仍然能够实现高性能,而且发热和功耗也更优秀。
  还有骁龙芯片经典的1+3+4三丛集八核心架构,骁龙888 CPU 拥有1颗主频为2.84GHz的Cortex-X1超大核心,3颗频率为2.42GHz的Cortex-A78的大核,4颗频率为1.8GHz的Cortex-A55能效核心。“1+3+4”的设计非常实用,大小核心“分工明确,各司其职”,在AI的智能调配下,可以根据不同任务在同一簇中自由切换进行处理,性能提升,功耗降低,能效比出众,拒绝发热,“冷酷到底”!
  作为高通顶级的8系列芯片组,骁龙 888 在5G方面也做出重大改进,是一高通首款单芯片5G平台——完全集成了同样基于5nm制程的X60 5G基带,有效降低处理器功耗和发热。值得一提的是,骁龙X60还搭载了高通最新研发的ultraSAW RF滤波技术,该技术能针对2.7GHz以下频段无线网路信号进行射频干扰消除、减少讯号衰减,连接性能提升的同时减少了功耗,提升手机续航能力。
  至于GPU方面,骁龙888采用了新一代的Adreno 660,相比865的Adreno 650游戏性能提升了35%。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术,支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达144帧超流畅游戏体验,是高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升。
  为了对高通系列芯片表示支持,在高通骁龙技术峰会上,小米、OPPO、vivo、魅族、爱立信、摩托罗拉等一众高管均以视频形式现身支持。
  小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示:“十年来,从小米手机的第一代到最新的十周年代表作小米10系列,我们和高通技术公司携手把最先进的移动体验带给了全球的用户。高通骁龙888移动平台是高通技术公司迄今为止性能最强悍的移动平台,除了拥有领先的5G性能,在AI、游戏和影像方面都带来了突破与创新。我们全新的旗舰手机小米11将是首批发布的搭载骁龙888移动平台的终端之一,这将是一款充满着诸多硬核科技的尖端产品。”

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